用于非接触式IC卡芯片与天线的焊接.把放置到指定位置的芯片通过焊机放电与天线焊接到一起。
采用三菱PLC、触摸屏、伺服系统控制。从设备的核心上保证了运行的稳定性，抗干扰能力强；丝杆为德国力士产品，良好的保证移动精度；焊接采用恒压/恒流输出可选的双脉冲高频逆变技术,焊接速度快,质量高；CPU记忆多组版面资料,每组资料可直接调用;采用大理石台版,台面精度高,平整度好,长时间使用不变形,运作平稳,焊点美观可靠。
设备参数：
外形尺寸： L1300 W900 H1700mm
设备重量： 约1500KG
设备电源： AC380V 50/60HZ 100A
设备功率： 15KW
压缩空气： 6KG/CM
耗 气 量： 50L/MIN 控制方式： 伺服定位+PLC控制
精 度： 伺服每步分度＝0.0125MM
机械调整： 0.01MM
生产速度： 1800-4000张/小时
操作人数： 1人
